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日前
有消息透露
国家计划把大力支持发展第三代半导体产业写进目前正在制定的十四五规划中
据消息计划
在2021年至2025年间
在科研
教育
融资
应用等方面大力支持发展第三代半导体产业
以期实现产业独立自主
半导体行业经过近60年的发展
目前已经发展形成了三代半导体材料
第一代半导体材料主要是指硅
锗元素等单质半导体材料

Chinese: 
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日前
有消息透露
國家計劃把大力支持發展第三代半導體產業寫進目前正在製定的十四五規劃中
據消息計劃
在2021年至2025年間
在科研
教育
融資
應用等方面大力支持發展第三代半導體產業
以期實現產業獨立自主
半導體行業經過近60年的發展
目前已經發展形成了三代半導體材料
第一代半導體材料主要是指矽
鍺元素等單質半導體材料

English: 
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A few days ago
News revealed
The national plan includes vigorous support for the development of the third-generation semiconductor industry in the 14th Five-Year Plan currently being formulated
According to the news plan
Between 2021 and 2025
In research
education
Financing
Application and other aspects strongly support the development of the third-generation semiconductor industry
With a view to achieving industrial independence
After nearly 60 years of development in the semiconductor industry
At present, three generations of semiconductor materials have been developed
The first generation of semiconductor materials mainly refers to silicon
Elemental semiconductor materials such as germanium

Chinese: 
第二代半導體材料主要是指化合物
半導體材料
如砷化鎵、銻化銦
第三代半導體材料是寬禁帶半導體材料
其中最為重要的就是碳化矽和氮化鎵。和傳統半導體材料相比
更寬的禁​​帶寬度允許材料在更高的溫度
更強的電壓與更快的開關頻率下運行
碳化矽具有高臨界磁場
高電子飽和速度與極高熱導率等特點
使得其器件適用於高頻高溫的應用場景
相较于硅器件，可以显著降低开关损耗
因此，碳化矽可以製造高耐壓、大功率電力電子器件如金氧半場效晶體管
絕緣柵雙極型晶體管
肖特基二極管等，用於智能電網
新能源汽車等行業。與硅元器件相比
氮化鎵具有高臨界磁場
高電子飽和速度與極高的電子遷移率的特點，是超高頻器件的極佳選擇
適用於5G通信
微波

English: 
The second-generation semiconductor materials mainly refer to compounds
semiconductors
Such as gallium arsenide, indium antimonide
The third generation of semiconductor materials is a wide band gap semiconductor material
The most important of these are silicon carbide and gallium nitride. Compared with traditional semiconductor materials
A wider band gap allows the material to be at a higher temperature
Operation at higher voltage and faster switching frequency
Silicon carbide has a high critical magnetic field
High electron saturation velocity and extremely high thermal conductivity
Makes its devices suitable for high frequency and high temperature application scenarios
Compared with silicon devices, can significantly reduce switching losses
Therefore, silicon carbide can manufacture high-voltage, high-power power electronic devices such as metal oxide half field effect transistors.
Insulated gate bipolar transistor
Schottky diodes, etc., used in smart grids
New energy vehicles and other industries. Compared with silicon components
Gallium nitride has a high critical magnetic field
The characteristics of high electron saturation speed and extremely high electron mobility make it an excellent choice for UHF devices
Suitable for 5G communication
microwave

Chinese: 
第二代半导体材料主要是指化合物
半导体材料
如砷化镓、锑化铟
第三代半导体材料是宽禁带半导体材料
其中最为重要的就是碳化硅和氮化镓。和传统半导体材料相比
更宽的禁带宽度允许材料在更高的温度
更强的电压与更快的开关频率下运行
碳化硅具有高临界磁场
高电子饱和速度与极高热导率等特点
使得其器件适用于高频高温的应用场景
相较于硅器件，可以显著降低开关损耗
因此，碳化硅可以制造高耐压、大功率电力电子器件如金氧半场效晶体管
绝缘栅双极型晶体管
肖特基二极管等，用于智能电网
新能源汽车等行业。与硅元器件相比
氮化镓具有高临界磁场
高电子饱和速度与极高的电子迁移率的特点，是超高频器件的极佳选择
适用于5G通信
微波

English: 
Applications in radio frequency and other fields
future
Under the continuous support of favorable policies
As the cost of third-generation semiconductor materials decreases due to the continuous improvement of production technology
Its application market will also usher in explosive growth
Bring new development opportunities to the semiconductor industry
Semiconductor materials refer to materials with conductivity between metal and insulator
Is to make transistors
integrated circuit
Important materials for optoelectronic devices
Semiconductor materials are mainly used in wafer manufacturing and chip packaging and testing stages
Due to high technical barriers to high-end products in the field of semiconductor materials
And the long-term R&D and cumulative shortage of Chinese companies
China's semiconductor materials are in the middle and low end of the world
The self-sufficiency rate of most products is low
Mainly packaging materials with lower technical barriers
And wafer manufacturing materials mainly rely on imports
Currently
Chinese semiconductor material companies concentrate on production lines below 6 inches
A small number of companies began to break into 8-inch and 12-inch production lines

Chinese: 
射频等领域的应用
未来
在利好政策不断扶持下
随着第三代半导体材料的成本因生产技术的不断提升而下降
其应用市场也将迎来爆发式增长
给半导体行业带来新的发展机遇
半导体材料是指电导率介于金属和绝緣体之间的材料
是制作晶体管
集成电路
光电子器件的重要材料
半导体材料主要应用在晶圆制造和芯片封测阶段
由于半导体材料领域高端产品技术壁垒高
而中国企业长期研发和累计不足
中国半导体材料在国际中处于中低端领域
大部分产品的自给率较低
主要是技术壁垒较低的封装材料
而晶圆制造材料主要依靠进口
目前
中国半导体材料企业集中在6英寸以下的生产线
少量企业开始打入8英寸、12英寸生产线

Chinese: 
射頻等領域的應用
未來
在利好政策不斷扶持下
隨著第三代半導體材料的成本因生產技術的不斷提升而下降
其應用市場也將迎來爆發式增長
給半導體行業帶來新的發展機遇
半导体材料是指电导率介于金属和绝緣体之间的材料
是製作晶體管
集成電路
光電子器件的重要材料
半導體材料主要應用在晶圓製造和芯片封測階段
由於半導體材料領域高端產品技術壁壘高
而中國企業長期研發和累計不足
中國半導體材料在國際中處於中低端領域
大部分產品的自給率較低
主要是技術壁壘較低的封裝材料
而晶圓製造材料主要依靠進口
目前
中國半導體材料企業集中在6英寸以下的生產線
少量企業開始打入8英寸、12英寸生產線

English: 
Semiconductor equipment
As a supporting industry of the semiconductor industry chain, it is mainly used in chip manufacturing, chip packaging and testing
Among them, chip manufacturing includes wafer manufacturing and wafer processing equipment; chip packaging and testing mainly uses packaging and testing products for procurement
Including picking
test
Patch
Bonding and other links
Currently
The localization of China's semiconductor equipment is less than 20%
The domestic market is monopolized by foreign giants
At present, the integrated circuit industry presents a professional division of labor
Depth refinement
Highly concentrated characteristics of segmented fields
From the historical perspective
The global semiconductor industry has completed two semiconductor industry transfers
The first time was from the U.S. to Japan in the 1970s
The second time was the transition of the semiconductor industry to South Korea and Taiwan in the 1980s
now
The global semiconductor industry is experiencing the third industrial transfer
The world's integrated circuit industry is gradually shifting to mainland China, and the industry shift is a market demand

Chinese: 
半導體設備方面
作為半導體產業鏈的支撐行業，主要應用於芯片製造、芯片封測
其中，芯片製造包括晶圓製造和晶圓加工設備；芯片封測主要用封測產進行採購
包括揀選
測試
貼片
鍵合等環節
目前
中國半導體設備國產化低於20%
國內市場被國外巨頭壟斷
目前集成電路行​​業呈現專業分工
深度細化
細分領域高度集中的特點
從歷史進程看
全球半導體行業已經完成兩次的半導體產業轉移
第一次是20世紀70年代從美國轉向日本
第二次是20世紀80年代半導體產業轉向韓國與台灣
如今
全球半導體行業正經歷第三次產業轉移
世界集成電路產業逐漸向中國大陸轉移，產業轉移是市場需求

Chinese: 
半导体设备方面
作为半导体产业链的支撑行业，主要应用于芯片制造、芯片封测
其中，芯片制造包括晶圆制造和晶圆加工设备；芯片封测主要用封测产进行采购
包括拣选
测试
贴片
键合等环节
目前
中国半导体设备国产化低于20%
国内市场被国外巨头垄断
目前集成电路行业呈现专业分工
深度细化
细分领域高度集中的特点
从历史进程看
全球半导体行业已经完成两次的半导体产业转移
第一次是20世纪70年代从美国转向日本
第二次是20世纪80年代半导体产业转向韩国与台湾
如今
全球半导体行业正经历第三次产业转移
世界集成电路产业逐渐向中国大陆转移，产业转移是市场需求

Chinese: 
国家产业政策和资本驱动的综合结果
全球半导体产业历史上两次成功的转移都带来了产业发展方向的改变
分工方式的纵化、资源的重新配置
并给予了新参与者切入市场的机会
进而推动整个行业的革新与发展
十四五期间
半导体产业加快向国内转移，产业链整体将有更全面的发展
未来，半导体材料产品自给率
半导体设备国产化都将进一步提高，技术壁垒有望被打破
此前
国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》
对集成电路行业提出了涉及财税、投融资
研究开发
进出口、人才
知识产权
市场应用
国际合作等方面的利好政策
其中提到
国家鼓励的集成电路设计、装备
材料
封装

Chinese: 
國家產業政策和資本驅動的綜合結果
全球半導體產業歷史上兩次成功的轉移都帶來了產業發展方向的改變
分工方式的縱化、資源的重新配置
並給予了新參與者切入市場的機會
進而推動整個行業的革新與發展
十四五期間
半導體產業加快向國內轉移，產業鏈整體將有更全面的發展
未來，半導體材料產品自給率
半導體設備國產化都將進一步提高，技術壁壘有望被打破
此前
國務院印發《新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展的若干政策》
對集成電路行​​業提出了涉及財稅、投融資
研究開發
進出口、人才
知識產權
市場應用
國際合作等方面的利好政策
其中提到
國家鼓勵的集成電路設計、裝備
材料
封裝

English: 
Comprehensive result of national industrial policy and capital drive
Two successful transfers in the history of the global semiconductor industry have brought about changes in the development direction of the industry
Verticalization of division of labor, reconfiguration of resources
And gave new participants the opportunity to enter the market
And promote the innovation and development of the entire industry
14th Five-Year Period
The semiconductor industry is accelerating its transfer to the country, and the entire industry chain will have a more comprehensive development
In the future, the self-sufficiency rate of semiconductor materials
The localization of semiconductor equipment will be further improved, and technical barriers are expected to be broken
Before
The State Council issued "Several Policies to Promote the High-quality Development of the Integrated Circuit Industry and Software Industry in the New Era"
Proposed financial and taxation, investment and financing issues for the integrated circuit industry
research and develop
Import and export, talent
Intellectual property
Market application
Favorable policies in international cooperation and other aspects
Which mentioned
Integrated circuit design and equipment encouraged by the state
material
Package

Chinese: 
測試企業和軟件企業，自獲利年度起，第一年至第二年免徵企業所得稅
第三年至第五年
按照25%的法定稅率減半徵收企業所得稅
此外
還有其他利好企業、市場發展的措施
集成電路行​​業是國民經濟和社會發展的戰略性
基礎性
先導性產業
是電子信息產業的核心
此次發布的扶持政策也表明
國家要大力發展集成電路產業
十四五期間將有更多的利好政策出台
涉及集成電路產業的細分領域
推動產業鍊主要環節向國際先進水平發展
提升國際競爭力
從半導體產業鏈中游來看
集成電路中的芯片設計
晶圓製造和封裝測試是三大核心環節
目前芯片設計是將具體的產品
功能
性能等產品要求轉化為物理層面的電路設計版圖
並且通過製造環節最終實現產品化

Chinese: 
测试企业和软件企业，自获利年度起，第一年至第二年免征企业所得税
第三年至第五年
按照25%的法定税率减半征收企业所得税
此外
还有其他利好企业、市场发展的措施
集成电路行业是国民经济和社会发展的战略性
基础性
先导性产业
是电子信息产业的核心
此次发布的扶持政策也表明
国家要大力发展集成电路产业
十四五期间将有更多的利好政策出台
涉及集成电路产业的细分领域
推动产业链主要环节向国际先进水平发展
提升国际竞争力
从半导体产业链中游来看
集成电路中的芯片设计
晶圆制造和封装测试是三大核心环节
目前芯片设计是将具体的产品
功能
性能等产品要求转化为物理层面的电路设计版图
并且通过制造环节最终实现产品化

English: 
Test companies and software companies will be exempt from corporate income tax for the first to second years starting from the profitable year
3rd to 5th year
Corporate income tax is levied at a statutory tax rate of 25%
In addition
There are other measures that are good for business and market development
The integrated circuit industry is a strategic aspect of national economic and social development
Basic
Leading industry
Is the core of the electronic information industry
The support policy released this time also shows
The country must vigorously develop the integrated circuit industry
More favorable policies will be introduced during the 14th Five-Year Plan
Subdivision areas involving the integrated circuit industry
Promote the development of the main links of the industrial chain to the international advanced level
Enhance international competitiveness
From the midstream of the semiconductor industry chain
Chip design in integrated circuits
Wafer manufacturing and packaging and testing are the three core links
The current chip design is to combine specific products
Features
Product requirements such as performance are transformed into a physical circuit design layout
And finally realize productization through the manufacturing process

English: 
Has become one of the most dynamic fields in the domestic semiconductor industry
Data Display
The sales revenue of the chip design industry increased from 132.5 billion yuan in 2015 to 294.77 billion yuan in 2019
It is estimated that in 2020, the market scale of China's chip industry will exceed 350 billion yuan
Wafer manufacturing is based on the designed circuit layout
Through furnace tube, wet etching, deposition
Lithography, dry engraving
Different processes such as implantation and annealing
Form components and interconnections on semiconductor wafer substrates
The final output can complete the function and performance of the wafer
Data Display
The market scale of China's wafer manufacturing industry exceeded 100 billion yuan in 2016
By 2019
The market scale of China's wafer manufacturing industry exceeds 200 billion yuan
Reached 214.91 billion yuan

Chinese: 
目前已經成為國內半導體產業中最具發展活力的領域之一
數據顯示
芯片設計業銷售收入從2015年的1325億元增長到2019年的2947.7億元
預計2020年，中國芯片涉及行業市場規模將突破3500億元
晶圓製造是根據設計出的電路版圖
通過爐管、濕刻、澱積
光刻、幹刻
注入、退火等不同工藝流程
在半導體晶圓基板上形成元器件和互聯線
最終輸出能夠完成功能及性能實現的晶圓片
數據顯示
2016年中國圓晶製造行業市場規模突破1000億元
到2019年
中國圓晶製造行業市場規模超過2000億元
達到2149.1億元

Chinese: 
目前已经成为国内半导体产业中最具发展活力的领域之一
数据显示
芯片设计业销售收入从2015年的1325亿元增长到2019年的2947.7亿元
预计2020年，中国芯片涉及行业市场规模将突破3500亿元
晶圆制造是根据设计出的电路版图
通过炉管、湿刻、淀积
光刻、干刻
注入、退火等不同工艺流程
在半导体晶圆基板上形成元器件和互联线
最终输出能够完成功能及性能实现的晶圆片
数据显示
2016年中国圆晶制造行业市场规模突破1000亿元
到2019年
中国圆晶制造行业市场规模超过2000亿元
达到2149.1亿元

English: 
It is estimated that in 2020, the market size of my country's wafer manufacturing industry may reach 262.35 billion yuan
The strong development of the packaging and testing industry
Played a significant leading role in the expansion of the overall scale of the domestic semiconductor industry
Provide strong support for the rapid development of domestic chip design and wafer manufacturing
future
With the Internet of Things
Rapid development of emerging fields such as smart terminals
Market demand for advanced packaging products has increased significantly
In 2019, the market size of my country's packaging and testing industry is nearly 250 billion yuan
Expected to exceed 280 billion yuan in 2020
With cloud computing
Internet of Things
5G
communication
The continuous maturity of new technologies such as artificial intelligence
Consumer electronics, video processing
The industrial upgrading of major downstream industries of integrated circuits such as automotive electronics is accelerating
Is in the path of rapid development
And the industrial upgrading in the downstream market is strong
Drives the growth of integrated circuit companies
Recent years
my country's integrated circuit industry has achieved rapid development

Chinese: 
预计2020年，我国圆晶制造行业市场规模或达到2623.5亿元
封装测试产业规模的强劲发展
对国内半导体产业整体规模的扩大起到了显著的带动作用
为国内芯片设计与晶圆制造业的迅速发展提供有力支撑
未来
随着物联网
智能终端等新兴领域的迅猛发展
先进封装产品的市场需求明显增强
2019年，我国封装测试行业市场规模将近2500亿元
预计2020年将超过2800亿元
随着云计算
物联网
5G
通信
人工智能等新技术的不断成熟
消费电子、视频处理
汽车电子等集成电路主要下游产业的产业升级速度不断加快
正处于高速发展的通道
而下游市场的产业升级强劲
带动了集成电路企业的增长
近年来
我国集成电路产业实现了快速发展

Chinese: 
預計2020年，我國圓晶製造行業市場規模或達到2623.5億元
封裝測試產業規模的強勁發展
对国内半导体产业整体规模的扩大起到了显著的带动作用
為國內芯片設計與晶圓製造業的迅速發展提供有力支撐
未來
隨著物聯網
智能終端等新興領域的迅猛發展
先進封裝產品的市場需求明顯增強
2019年，我國封裝測試行業市場規模將近2500億元
預計2020年將超過2800億元
隨著雲計算
物聯網
5G
通訊
人工智能等新技術的不斷成熟
消費電子、視頻處理
汽車電子等集成電路主要下游產業的產業升級速度不斷加快
正處於高速發展的通道
而下游市場的產業升級強勁
帶動了集成電路企業的增長
近年來
我國集成電路產業實現了快速發展

English: 
The scale of the industry increased from 360.98 billion yuan in 2015 to 759.13 billion yuan in 2019
The compound annual growth rate reached 22.88%
Significantly improved technical level
Vigorously promote the national informatization construction
According to prediction
By 2020
The scale of my country's integrated circuit industry will exceed 900 billion yuan
With the continuous development of artificial intelligence and other industries
IC market demand will continue to be released
Artificial intelligence is written into the 13th Five-Year Plan and has developed rapidly
And the development prospects of the 14th Five-Year Plan continue to be promising
According to the "New Generation Artificial Intelligence Development Plan"
A major breakthrough in the basic theory of artificial intelligence by 2025
Some technologies and applications have reached the world's leading level
The core industry scale exceeds 400 billion yuan
Drive the scale of related industries to exceed 5 trillion yuan
Artificial intelligence puts forward new design architecture requirements for processor chips
Brings new development opportunities to the chip design industry

Chinese: 
產業規模從2015年的3609.8億元提升至2019年的7591.3億元
年復合增長率達到22.88%
技术水平显著提升
有力推動了國家信息化建設
據預測
到2020年
我國集成電路產業規模將突破9000億元
隨著人工智能等行業的不斷發展
集成電路市場需求將持續釋放
人工智能被寫入十三五規劃綱要得到快速發展
而十四五的發展前景也持續看好
根據《新一代人工智能發展規劃》提到
到2025年人工智能基礎理論實現重大突破
部分技術與應用達到世界領先水平
核心產業規模超過4000億元
帶動相關產業規模超過5萬億元
人工智能對處理器芯片提出了新的設計架構要求
給芯片設計行業帶來了新的發展機遇

Chinese: 
产业规模从2015年的3609.8亿元提升至2019年的7591.3亿元
年复合增长率达到22.88%
技术水平显著提升
有力推动了国家信息化建设
据预测
到2020年
我国集成电路产业规模将突破9000亿元
随着人工智能等行业的不断发展
集成电路市场需求将持续释放
人工智能被写入十三五规划纲要得到快速发展
而十四五的发展前景也持续看好
根据《新一代人工智能发展规划》提到
到2025年人工智能基础理论实现重大突破
部分技术与应用达到世界领先水平
核心产业规模超过4000亿元
带动相关产业规模超过5万亿元
人工智能对处理器芯片提出了新的设计架构要求
给芯片设计行业带来了新的发展机遇

Chinese: 
未來，隨著政策利好、生產技術提高
原材料及設備的自給率不斷提升
同時
全球半導體產業像國內轉移推動產業鏈發展
我國集成電路產業前景明朗
市場規模持續增長
預計2025年，我國集成電路市場規模將超過20000億元
有望超過23800億元
中國正在規劃制定一套全面的新政策
以發展本國的半導體產業，應對美國政府的限制
而且賦予這項任務如同當年製造原子彈一樣的高度優先權
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Chinese: 
未来，随着政策利好、生产技术提高
原材料及设备的自给率不断提升
同时
全球半导体产业像国内转移推动产业链发展
我国集成电路产业前景明朗
市场规模持续增长
预计2025年，我国集成电路市场规模将超过20000亿元
有望超过23800亿元
中国正在规划制定一套全面的新政策
以发展本国的半导体产业，应对美国政府的限制
而且赋予这项任务如同当年制造原子弹一样的高度优先权
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English: 
In the future, with favorable policies and improved production technology
The self-sufficiency rate of raw materials and equipment continues to increase
Simultaneously
The global semiconductor industry is like a domestic transfer to promote the development of the industrial chain
Bright prospects for my country's integrated circuit industry
Market size continues to grow
It is estimated that in 2025, the scale of my country's integrated circuit market will exceed 2 trillion yuan
Expected to exceed 2.380 billion yuan
China is planning to formulate a comprehensive new policy
To develop the country’s semiconductor industry and respond to the restrictions of the US government
And give this task the same high priority as when the atomic bomb was made.
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Chinese: 
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English: 
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Chinese: 
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